在近日由集邦咨询举办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI应用推动了高端运算芯片的持续旺盛需求，先进制程和先进封装工艺已成为全球晶圆代工行业的主要增长动力，预计2025年该产业的年增长率将达到19.1%。此外，先进工艺中的2nm技术将在今年下半年正式进入量产阶段，先进封装的产能也将不断扩展，预计年增长率为76%。