近日，在深圳华为总部，华为首席执行官任正非就一些公众关注的热点问题与来访人员进行了面对面交流。针对昇腾芯片被指存在使用风险的问题，任正非表示，中国有很多优秀的芯片企业，华为只是其中之一。他指出，美国方面对华为的技术水平有所高估，实际上华为还没有达到那样的高度，还需要不断努力才能符合外界的评价。他表示，目前在单芯片性能上，华为仍比美国落后一代，但通过数学方法弥补物理上的不足、用非摩尔定律补充摩尔定律、以及通过集群计算弥补单芯片的短板，最终也能实现实际应用的效果。