意法半导体近日宣布，其Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4双模模块ST67W611M1已正式进入量产。这款模块是意法半导体与高通公司在2024年达成合作后推出的首款产品，旨在简化基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中无线连接的实现过程。