美国半导体代工企业格芯于6月4日宣布，将投入160亿美元提升其位于纽约和佛蒙特州工厂的芯片制造与先进封装能力。该公司指出，人工智能的快速发展正在带动对新一代半导体的需求，这些芯片主要用于数据中心、通信设备及AI装置，旨在提升能效和实现高速数据传输。