6月2日，软银集团与英特尔正联手开发一款专用于人工智能的内存芯片。两家公司计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用不同于当前高带宽存储器（HBM）的布线技术，预计可使功耗降低约50%。这项创新有望显著提高芯片的能效水平，在降低AI数据中心运营成本的同时，也推动绿色计算的发展。