巴克莱的经济学家Bum Ki Son在报告中表示，受益于持续增长的芯片需求和人工智能领域的投资，韩国以半导体为主的技术出口短期内仍将保持强劲态势。目前，高带宽内存（HBM）产品和部分传统芯片的出口表现优于预期，这与此前认为传统芯片需求会因行业周期下滑而减弱的看法不同。尽管整体出口出现下降，但数据显示韩国5月半导体出口较4月增长了6.9%，增速高于前一个月的6.5%。展望未来，该经济学家预测，随着第三季度DRAM合约价格上涨以及第四季度HBM4产品的推出，韩国高科技出口有望继续保持良好增长势头。