台积电的一位高管宣布，公司将在德国慕尼黑设立一座芯片设计中心。据台积电欧洲区总裁Paul de Bot介绍，该设计中心计划于2025年第三季度启用，主要目标是协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，应用方向包括汽车、工业、人工智能和物联网等领域。