2025年第一季度，全球半导体行业的资本支出较上一季度下降了7%，但相比去年同期增长了27%。这一增长主要受到对先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）以及面向人工智能应用的先进封装技术持续投资的推动。其中，与内存相关的投资同比增长了57%，而非内存领域的资本支出则增长了15%。