TrendForce集邦咨询最新报告显示，在AI服务器需求推动下，HBM技术不断发展，三大主要厂商正加快HBM4产品的研发进程。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数量增加，芯片设计更加复杂，导致晶圆面积增大。同时，部分供应商转向使用逻辑芯片架构以提升性能，这也进一步增加了成本。考虑到此前HBM3e刚推出时溢价约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价将超过30%。