软银集团正通过一笔150亿美元的过桥贷款为人工智能领域的投资筹集资金，这笔贷款由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通牵头安排，是软银迄今为止规模最大的融资之一。据了解，该贷款将在一年内完成偿还，共有21家银行参与出资。其中瑞穗银行出资13.5亿美元，三井住友银行出资12.5亿美元，摩根大通出资10亿美元。汇丰银行与巴克莱银行合计提供9.5亿美元支持，高盛集团和三菱日联等七家银行则共同提供8.5亿美元。 这项融资计划将帮助软银实现其在人工智能领域长期战略目标。软银首席财务官后藤芳光此前在财报会议上表示，公司计划首先以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing，并准备向OpenAI投资最多达300亿美元。