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三星首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV尖端技术
2025-05-14 09:12 星期三
光掩模(版)是制造集成电路所需的关键模具,其作用是在光刻过程中选择性地曝光光致抗蚀剂涂层,原理类似于照片冲洗时通过底片将图像复制到相纸上。据韩国科技媒体今日报道,三星电子正考虑将内存芯片生产所用的光掩模制造业务外包。据悉,三星目前已启动对供应商的评估程序,候选企业包括日本Toppan控股旗下的Tekscend Photomask以及美国Photronics公司旗下的PKL,评估结果预计将在今年第三季度公布。
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