英特尔最新曝光的专利显示，公司正在研发一种名为 XBM（跨批次内存）的新型高带宽内存架构。这项技术旨在解决 AI 芯片面临的“内存墙”瓶颈，并大幅降低先进封装的成本。
与传统的 HBM 不同，XBM 不再依赖昂贵的硅中介层，而是利用 UCIe 互连技术进行连接，并内置了冗余修复机制以提升生产良率。该架构采用后端晶体管 DRAM 堆叠设计，不仅能在保持与下一代 HBM4 相近体积的同时实现更好的扩展性，还能有效修复制造缺陷。