中信建投研报指出，当前 AI 引发的通胀压力已传导至上游材料领域。该环节企业分布分散，且头部强者多集中在日本；自 2025 年下半年起，双边关系紧张局势呈现加速态势。供给端推动“去日化”，需求端面临 AI 通胀，两者形成了极佳的共振组合。据此判断，“去日化”主题仍有广阔的发展空间。建议持续关注相关交易机会，重点留意国内粉体材料及含氟高分子材料企业的成长速度，以及进口替代进程加速带来的机遇。