野村最新分析指出，AI 芯片的热潮远未结束，2026 年下半年极可能爆发严重的供应链危机。随着各大云厂商不断加大投入，先进封装、电路板（PCB）及覆铜板（CCL）等关键部件将出现短缺，进而推高价格并提升相关企业的盈利预期。
尽管台积电正在全力扩充晶圆级封装产能，但真正的瓶颈将转移至更基础的环节：晶圆级基板（WoS）、印刷电路板以及覆铜板。这种结构性的缺货不仅会加剧短期的市场价格波动，也证明了当前 AI 行业的高景气度具有长期的可持续性。