天准科技（688003.SH）宣布，计划联合苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华，共同向苏州矽行半导体注资 2.2 亿元。其中，天准科技将出资 1.35 亿元。此次增资完成后，天准科技在苏州矽行的持股比例将从 12.10% 提升至 17.03%。由于该交易涉及关联方，后续还需提交公司股东会审议批准。