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高盛预测:AI 热潮将引爆 MLCC 需求,其潜力堪比存储器
2026-06-01 10:16 星期一
继数据中心、能源设施和存储芯片之后,高盛预测下一个面临严重供需失衡的领域将是积层陶瓷电容器(MLCC)。这家投行将 MLCC 称为“新存储器”,认为该行业正迎来销量与价格同步上涨的开端。
MLCC 是一种微型且反应极快的电能调节元件,通常紧贴在 AI 芯片周围。当功耗突然激增时,它能瞬间释放储存的电力,防止系统因电压不稳而崩溃。特别是在以英伟达 GPU 为主的高端 AI 服务器中,为了维持稳定运行并应对巨大的瞬时电力需求,单个机架最多可能需要约 60 万颗 MLCC 协同工作。
分析显示,MLCC 已成为 AI 服务器中成本第三高的组件,仅次于 GPU 和存储器。目前全球 MLCC 市场规模约为 150 亿美元,其中服务器领域约占 13 亿美元,且正以每年 80% 的速度迅猛增长。
从 AI 供应链的发展节奏来看,MLCC 的涨价周期明显晚于 DRAM、NAND 闪存以及 ABF 载板和铜箔基板等关键材料。正因为起步较晚,与 ABF 和铜箔基板类似,MLCC 在未来可能拥有更长的价格上涨空间和更持久的上升周期。
MLCC 是一种微型且反应极快的电能调节元件,通常紧贴在 AI 芯片周围。当功耗突然激增时,它能瞬间释放储存的电力,防止系统因电压不稳而崩溃。特别是在以英伟达 GPU 为主的高端 AI 服务器中,为了维持稳定运行并应对巨大的瞬时电力需求,单个机架最多可能需要约 60 万颗 MLCC 协同工作。
分析显示,MLCC 已成为 AI 服务器中成本第三高的组件,仅次于 GPU 和存储器。目前全球 MLCC 市场规模约为 150 亿美元,其中服务器领域约占 13 亿美元,且正以每年 80% 的速度迅猛增长。
从 AI 供应链的发展节奏来看,MLCC 的涨价周期明显晚于 DRAM、NAND 闪存以及 ABF 载板和铜箔基板等关键材料。正因为起步较晚,与 ABF 和铜箔基板类似,MLCC 在未来可能拥有更长的价格上涨空间和更持久的上升周期。
AI解读
1、AI 驱动 MLCC 需求爆发将推高电子元器件成本,迫使消费电子及智能硬件卖家面临供应链涨价与缺货风险。这标志着高功耗、高性能选品门槛提升,低端组装模式利润将被进一步压缩。
2、建议卖家立即锁定关键元器件库存以规避涨价风险,重新核算含 BOM 成本上涨的定价模型。选品上向高附加值、低功耗产品倾斜,或布局工业级配件赛道,避免陷入低价同质化竞争。
免责声明:内容由AI生成
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