SK 海力士今日发布全新 iHBM 解决方案，旨在解决高性能计算与 AI 数据中心面临的严峻散热难题。该技术的核心在于将名为"ICE"的一体化冷却元件直接嵌入 HBM 封装内部。
与传统方案依赖热量从芯片核心向外缓慢传导不同，iHBM 直接在发热最集中的数据传输区域（D2D PHY）植入 ICE 元件。这种基于硅基材料的特殊结构具备绝缘且高导热的特性，能在封装内构建专属的“散热高速公路”，将热阻降低 30% 以上，确保设备在高温、高负载下依然稳定运行。
目前，该技术已具备规模化量产条件，采用成熟的 WLP 封装工艺。SK 海力士计划将其应用于 HBM5 等下一代产品，以满足未来超高度集成场景对带宽和散热的极致需求。