5 月 18 日，在美国举办的 2026 年全球半导体表面制备与清洗大会（SPCC）上，盛美半导体发布了重大技术突破：一种全新的高温 SPM（硫酸 - 双氧水混合物）清洗工艺。这是该单片高温清洗技术问世十余年来最具里程碑意义的进展。
新技术的核心优势在于其卓越的洁净度控制能力。在检测 15 纳米大小的微小颗粒时，该方案能将残留颗粒数控制在 15 颗以内，性能显著优于当前市场主流水平。这一突破将有力提升 GAA 逻辑芯片以及 DRAM 和 HBM 存储芯片的生产良率，为先进制程制造提供关键支持。