英伟达下一代AI服务器机架Vera Rubin（VR200）的采购价已飙升至约780万美元，几乎是当前GB300 Blackwell机架（不到400万美元）的两倍。这一大幅涨价并非仅由英伟达主导，而是整条供应链共同推动的结果。
调查显示，关键零部件成本普遍显著上升：
- 印刷电路板（PCB）成本暴涨233%，从GB300的约3.5万美元升至约11.7万美元。原因包括新增ConnectX模块和中板PCB，以及电路板层数和材料等级全面升级——例如计算板从22层HDI升级为26层，材料等级由M7升至M8；交换机托盘PCB从24层增至32层；计算托盘中还首次加入一块44层的中板PCB（GB300中没有）。
- 多层陶瓷电容（MLCC）成本增加182%；
- ABF基板成本增加82%；
- 电源成本增加32%；
- 冷却材料成本增加12%。