铜箔是电子和新能源产业的关键基础材料，主要用在锂电池和印刷电路板（PCB）两大领域：约59%用于锂电池（锂电铜箔），41%用于PCB（PCB铜箔）。当前行业迎来双重利好——锂电池用铜箔已走出低谷、盈利明显改善；PCB铜箔则受益于AI服务器爆发，高端产品供不应求，整体呈现“量价齐升”态势。
**锂电池铜箔：触底反弹，向更薄更强升级**
作为锂电池负极的导电骨架，铜箔约占电池重量的13%，成本的5%–10%。目前正加速向4.5微米、5微米等极薄规格切换：2025年4.5/5微米产品占比不足10%，预计2026年将升至约25%。
供给端持续优化：行业前五企业销量占比已达49.1%，产能利用率从2024年不到50%回升至2025年的83%，2026年有望超88%；部分头部厂商将产线转向利润更高的PCB铜箔，进一步缓解锂电铜箔供应压力。
需求端保持高增长：2025年全球锂电铜箔出货量约94万吨，2026年预计达115万吨（+22.3%），其中储能占比已从2021年的9.9%升至2026年一季度的29.8%。
盈利显著修复：部分企业单吨毛利从2024年的亏损500元转为2025年超4000元；4.5微米产品在2025年四季度价格上涨约3000元/吨，6微米、8微米产品也已启动提价。
**PCB铜箔：AI驱动高端需求爆发，国产替代加速**
PCB铜箔是高速信号传输的核心材料，技术重点是降低表面粗糙度以减少损耗。主流产品正从普通铜箔（STD）快速升级至HVLP4、并迈向更先进的HVLP5。
AI服务器是最大拉动力：已全面采用HVLP4，正加快导入HVLP5；单台AI服务器铜箔用量是传统服务器的2.5倍。英伟达Rubin架构新增的中板（Midplane）采用M9级材料、40层以上工艺，成为新增长主力。
供给紧张短期难缓解：高端HVLP铜箔长期由日本、中国台湾厂商主导，新产线爬坡慢、认证周期长，新产能难以快速放量。预计2026年二季度HVLP4月缺口达666吨。
需求持续高企：2026年全球四大云服务商（CSP）资本开支预计超7300亿美元（接近翻倍）；到2029年，全球AI与高性能计算用高端铜箔市场规模将达67.7亿元。HVLP4加工费约12万元/吨，毛利率可达60%，技术代际升级带来显著盈利提升空间。
国产进展积极：铜冠铜箔、中一科技已实现HVLP4批量供货；铜冠铜箔更已突破HVLP5关键性能指标。2025年我国电子铜箔进口7.85万吨，贸易逆差6.94亿美元，高端产品仍高度依赖进口，国产替代潜力巨大。
重点关注企业：铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、洁美科技。
需关注风险：下游需求不及预期、铜价等原材料大幅波动、行业产能扩张过快导致竞争加剧。