马来西亚将在未来两年内成立“马来西亚先进封装联盟”（MAPC），联合五家本土企业与政府共同提升本国在半导体先进封装领域的技术水平。联盟将通过政府资金匹配和产业协作模式运作，整合公共与企业资源，建设先进封装能力。政府已拨款9200万林吉特，企业配套投入9300万林吉特，总投资达1.85亿林吉特。该项目旨在推动马来西亚半导体产业向技术含量更高、附加值更大的上游环节升级。半导体产业已被列为马来西亚第十三个五年计划的重点发展领域，重点聚焦高影响力、高附加值方向。