AI产业快速发展，带动PCB（印刷电路板）和SMT（表面贴装技术）需求上升，作为SMT核心耗材的锡膏也同步迎来增长。
锡膏是一种用于电子元器件焊接的膏状材料，由焊锡粉、助焊剂及多种添加剂混合而成，主要应用于手机、电脑、汽车电子、工业设备等领域的PCB组装，焊接电阻、电容、芯片等微型高密度元件。相比传统焊锡丝，锡膏流动性更好、润湿性更强，更适合精密焊接。
按成分可分为有铅和无铅锡膏；按熔点分为低温型（约149℃）、中温型（约178℃）和高温型（约217℃），不同型号适配不同工艺与终端场景。
据行业数据显示，2025年中国锡膏市场规模预计达50.44亿元，同比增长7.72%；需求量约1.93万吨，产量约1.97万吨。目前外资品牌仍占主导（约50%份额），代表企业包括美国爱法、日本千住和田村、美国铟泰等；国内企业如唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技等合计约占30%份额。
近年来，国内企业在配方研发、工艺控制和产品稳定性方面持续突破，产品性能已逐步接近甚至达到国际水平，同时具备响应快、成本低、服务灵活等优势，国产替代进程正在加速。
AI服务器、光模块等新兴应用对高端PCB提出更高要求——高层数、高密度、微间距，不仅推高锡膏用量，也拉动高性能、高可靠性锡膏的需求。在光模块制造中，激光锡焊因精度高、热影响小、自动化程度高，已成为光芯片封装、光纤连接器焊接等关键环节的重要工艺，进一步拓宽锡膏的应用空间。
需关注的风险包括：数据中心建设节奏放缓、国产替代进度不及预期、宏观经济波动等。