深南电路最新透露：受AI算力设备需求带动，公司PCB业务订单饱满，工厂持续满负荷运转；封装基板业务同样表现强劲，主要受益于存储芯片和处理器芯片配套基板需求上升，产能利用率保持高位。
在广州新基地，BT类封装基板产能正稳步提升；FC-BGA类基板已实现22层及以下产品批量生产，24层及以上产品的研发与试产也在按计划推进。
此外，南通四期工厂和泰国工厂已于2025年下半年正式投产，目前产能正逐步释放。
2026年，公司资本开支将重点投向四大方向：无锡高速高密及高多层PCB项目、广州封装基板工厂建设、南通四期后续投入，以及泰国工厂相关款项支付。