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台积电高管称暂不采购阿斯麦最新型光刻机，因价格“极其高昂”
2026-04-23 08:13 星期四
台积电副共同营运长张晓强表示，公司暂无采购阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台售价超3.5亿欧元。他同时透露，台积电最先进的A13芯片预计2029年量产。张晓强指出，目前使用的EUV光刻机仍能满足产能与技术需求，而下一代High-NA EUV设备成本极高。
AI解读
1、该新闻表面聚焦半导体设备采购，但深层反映全球先进制程产能扩张趋缓与资本开支审慎化趋势；将间接影响智能硬件、IoT、AI终端等跨境热销品类的供应链节奏与迭代周期，利好具备成熟模组化方案和快速上新能力的3C配件及白牌智能设备卖家。
2、建议卖家优先备货已量产的中高端芯片（如联发科Dimensity系列、高通骁龙7系）驱动的终端产品；避免押注2029年才量产的A13相关概念新品；同步加强合规认证（如CE/FCC/UL）储备，以应对未来终端性能升级带来的安规门槛提升。
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