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三星电子HBM4芯片合格率不足六成
2026-04-15 11:03 星期三
三星电子第六代高带宽内存(HBM4)目前良率不足60%,公司计划在2026年下半年大幅提升,争取达到接近量产稳定水平,以便更快响应英伟达等主要AI客户的需求。与此同时,其1c制程DRAM的良率已突破80%,进入成熟量产阶段。
AI解读
1、HBM4良率偏低短期加剧AI芯片供应链紧张,间接推高AI服务器及边缘计算设备成本,可能延缓全球AI基建落地节奏;对跨境电商而言,意味着搭载高性能AI模组的智能硬件(如AI摄像头、本地化大模型终端)出海窗口或推迟,但1c制程DRAM量产利好高性价比存储类配件出口。
2、暂缓押注HBM4依赖型高端AI硬件备货;优先拓展基于成熟1c DRAM的SSD、内存条、工控存储模组等高周转品类;在Temu/Shein Tech频道及亚马逊Business类目加大B端存储配件推广;同步关注韩国关税优惠清单,利用RCEP原产地规则降低进口成本。
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