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台积电硅光整合平台COUPE将于今年正式量产
2026-04-01 08:50 星期三
台积电宣布,其硅光整合平台COUPE将于今年投入量产,这是共封装光学(CPO)技术迈向实际应用的重要一步,意味着AI光通信正加速走向大规模商用。该平台采用SoIC技术,将光学引擎与各类计算、控制芯片集成在同一封装基板或中介层上,大幅缩短芯片间距离,从而提升数据传输带宽和能效,同时降低电信号传输过程中的损耗。
AI解读
1、COUPE量产将加速AI服务器光互连升级,间接推动全球数据中心基建投资增长,利好高算力需求场景下的跨境IT硬件、散热模组、高速线缆等B2B类目出口;同时倒逼国内光通信配套供应链出海提速,为具备技术整合能力的工贸一体卖家创造品牌出海新机会。
2、建议聚焦光模块温控组件、CPO兼容测试治具、高速DAC/AOC线缆等细分B2B产品,优先入驻Amazon Business及阿里国际站工业品频道;同步申请UL/IEC认证,备货至美国本地仓以响应数据中心客户JIT采购需求;关注英伟达生态链海外招标信息,主动对接系统集成商。
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