2025年，全球晶圆代工及相关制造服务行业总收入达3200亿美元，比2024年增长16%。这一产业主要包括四大板块：
- 代工服务（占总收入54%，增长26%）；
- 非存储类垂直整合制造（占27%，增长2%）；
- 外包封装与测试（占15%，增长10%）；
- 光罩等配套服务（占5%，增长6%）。
台积电继续领跑，占据全球38%的市场份额，营收增长36%；中芯国际营收增长16%，晶合集成增长24%；其他非台积电的纯代工厂整体增长8%。德州仪器和英飞凌分别实现13%和5%的营收回升。此外，先进封装产能预计同比增长约80%。