深圳市近日出台《加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。该计划依托深圳作为全球印制电路板（PCB）制造重镇的基础，重点发展适用于AI服务器的高端PCB产品，包括多层高阶高速板、刚挠结合板、柔性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、以及ABF载板；同时推动低介电常数等新型高端基材实现规模化应用。深圳将加强高阶类载板和柔性电路板的研发与产能建设，提升小批量、多品种的定制化服务能力，更好支撑企业研发和中试需求。此外，还将加快特种PCB（如用于高速高频通信的线路板）以及FCBGA、BT等封装基板的应用落地，助力数据中心和骨干通信网络实现更高效互联。