广合科技（股票代码：01989）已完成港股IPO招股，将于2026年3月20日（星期五）正式挂牌上市。
本次发行共发售4600万股H股，其中10%在香港公开发售，90%面向国际投资者。香港公开发售部分获得约20万人申购，认购金额达3581亿港元，相当于公开发售集资额3.31亿港元的1072倍。发行价上限为每股71.88港元，每手100股，入场费约为7260.5港元；若按上限定价，公司最多可募集33.1亿港元，扣除费用后预计净筹约31.75亿港元。
广合科技专注研发、生产和销售应用于算力服务器等高性能场景的定制化印刷电路板（PCB），也覆盖工业和消费类PCB，但核心业务集中于算力领域。据行业研究数据，按2022至2024年算力服务器PCB累计收入计算，该公司在全球同类厂商中排名第三，在中国大陆企业中排名第一。
其客户包括全球前十大服务器制造商中的八家，其中多家合作已超过十年。
财务方面，公司2022年至2024年及2025年前九个月（截至9月30日）的营收分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元和38.35亿元人民币；同期净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元和7.18亿元人民币。
所募资金将主要用于以下方向：
- 约19.7%投向泰国基地二期建设；
- 约52.1%用于广州生产基地的扩建与技术升级；
- 约10.0%投入材料技术、生产工艺及新产品研发；
- 约8.2%用于战略性合作、投资或并购；
- 剩余10.0%作为营运资金及一般企业用途。
中信证券和汇丰银行担任本次上市的联席保荐人。此外，CPE源峰、国泰君安投资、景林资产、UBS AM新加坡、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财等12家机构作为基石投资者，合计认购约1.9亿美元股份，锁定期为6个月。