英伟达已联合PCB厂商启动下一代覆铜板材料M10的测试，该材料将用于Rubin Ultra和Feynman两大AI服务器平台的正交背板及交换刀片主板。若测试顺利，M10预计于2027年下半年进入量产，有望推动AI服务器用PCB材料开启新一轮大规模采购，相关供应商业绩可能因此受益。