天风国际分析师郭明錤透露，英伟达正联合旺硅科技（WUS）测试新一代高频高速覆铜板（CCL）材料M10，该材料有望成为未来AI服务器电路板的关键升级方向。样品测试已于2026年第一季度启动，初步结果预计在2026年第二季度出炉。若测试进展顺利，M10材料及其配套PCB有望于2027年下半年进入量产阶段。目前，旺硅科技正主导英伟达下一代机架式服务器Kyber，以及Rubin Ultra和Feynman两大新平台的PCB研发工作。