TrendForce集邦咨询最新研究显示，NVIDIA下一代AI算力柜将更注重GPU芯片之间的高密度连接和更高速的数据传输。这意味着，机柜内部的芯片互联（Scale-Up）和跨机柜的大规模互联（Scale-Out）将成为数据中心建设的关键方向。传统铜缆方案受限于物理特性，难以满足未来海量数据传输需求，因此光学传输技术正加速崛起。预计CPO（共封装光学）技术在AI数据中心光通信模块中的应用比例将持续提升，到2030年有望达到35%。