应用材料公司宣布与美光和SK海力士达成合作，共同研发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代芯片。两家存储大厂将成为应用材料新设立的“设备与制程创新及商业化中心”（EPIC中心）的首批合作伙伴。
该中心是应用材料在半导体设备研发领域的重要布局，计划总投资最高达50亿美元，后续将随合作项目推进逐步投入。
具体分工上：
- 与美光的合作聚焦于DRAM、高频宽存储器（HBM）和NAND技术的升级，结合EPIC中心与美光位于美国爱达荷州波伊西的创新中心能力；
- 与SK海力士的合作则重点攻关存储芯片材料优化、制程整合，以及用于下一代DRAM和HBM的3D先进封装技术，相关研发工作将在EPIC中心开展。