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芯导科技拟发可转债+现金收购资产,并配套融资,已获上交所受理
2026-03-10 16:48 星期二
芯导科技(688230.SH)于2026年3月9日宣布,其发行股份购买资产并配套融资的申请已获上海证券交易所正式受理。上交所确认申报材料齐全、符合法定要求,将依法开展审核工作。该交易还需通过上交所审核,并取得中国证监会注册批复后才能实施。
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2026-03-10 16:48 星期二
芯导科技拟发可转债+现金收购资产,并配套融资,已获上交所受理
芯导科技(688230.SH)于2026年3月9日宣布,其发行股份购买资产并配套融资的申请已获上海证券交易所正式受理。上交所确认申报材料齐全、符合法定要求,将依法开展审核工作。该交易还需通过上交所审核,并取得中国证监会注册批复后才能实施。
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