SK海力士正在测试一项新的HBM4封装技术，主要通过加厚DRAM芯片和缩小各层之间的距离来提升产品的稳定性和性能。这项技术尚处于验证阶段，一旦实现量产，有望显著缩小HBM4及后续版本在实际性能上的差距。