高通在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上推出全新旗舰级智能穿戴芯片——骁龙穿戴平台至尊版。这是高通首次将“至尊版”系列拓展至可穿戴设备领域，采用先进的3纳米制程工艺，重点强化端侧AI能力、整体性能和多类型连接支持，让智能手表等设备真正具备本地运行大型AI模型的能力。
该芯片搭载全新5核CPU架构及升级版GPU，单核性能最高提升5倍，图形处理帧率（FPS）最高提升7倍，并提供高达10TOPS的AI算力，足以在设备本地流畅运行参数量达20亿的AI模型。目前，这是高通技术最先进、AI能力最强的个人穿戴式芯片平台。