3月3日，日本移动支付平台PayPay及其主要股东软银集团宣布，将赴美国上市，计划最多募集11亿美元。这笔资金将用于扩大PayPay的业务，并增强其在亚太乃至全球数字支付市场的竞争力。目前，上市的具体时间及承销商尚未公布。