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日本芯片新企Rapidus获佳能、软银、索尼联合注资
2026-02-27 15:49 星期五
Rapidus公司已完成2676亿日元(约17亿美元)融资,用于加速2纳米逻辑半导体研发,目标是在2027年前实现量产。其中,日本政府出资1000亿日元;其余1676亿日元来自32家日本企业,包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团和索尼集团等。
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2026-02-27 15:49 星期五
日本芯片新企Rapidus获佳能、软银、索尼联合注资
Rapidus公司已完成2676亿日元(约17亿美元)融资,用于加速2纳米逻辑半导体研发,目标是在2027年前实现量产。其中,日本政府出资1000亿日元;其余1676亿日元来自32家日本企业,包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团和索尼集团等。
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