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三星电子计划扩大DRAM芯片尺寸,以提升HBM4内存性能
2026-02-27 15:23 星期五
三星电子正全力提升1c工艺DRAM的良品率,并加快抢占HBM4市场。为此,公司决定扩大第六代10纳米级DRAM芯片的尺寸,以同步增强DRAM和HBM4产品的稳定性。
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2026-02-27 15:23 星期五
三星电子计划扩大DRAM芯片尺寸,以提升HBM4内存性能
三星电子正全力提升1c工艺DRAM的良品率,并加快抢占HBM4市场。为此,公司决定扩大第六代10纳米级DRAM芯片的尺寸,以同步增强DRAM和HBM4产品的稳定性。
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