博通公司今天开始量产业内首款采用2纳米制程、基于其全新3.5D封装技术（XDSiP）的定制AI芯片。该技术融合了成熟的2.5D封装与先进的“面对面”3D芯片堆叠，可将计算单元、内存和网络接口在极小空间内垂直集成并独立扩展。这种设计显著提升了信号传输密度、能效和响应速度，专为支撑千兆瓦级大型AI数据中心的高强度运算需求而打造，也为下一代高性能AI处理器（XPU）提供了核心基础。