博通公司产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其芯片堆叠技术——即将两块芯片垂直叠放并实现高速互联——公司预计到2027年至少售出100万颗相关芯片。这项技术能显著提升芯片间数据传输速度，帮助客户制造出性能更强、功耗更低的处理器，更好应对人工智能应用爆发式增长带来的算力需求。目前，博通几乎所有客户都已开始采用该技术。