投行最新调研指出，当前AI算力集群发展的最大瓶颈，不是芯片本身，而是芯片之间的“高速连接”——也就是让成千上万颗AI芯片高效协同工作的网络与光互连技术。谁能把芯片连得更快、更稳、规模更大，谁就能在收入和利润上持续领先。 调研团队访谈了20位一线AI工程师，一致认为：无论是供货能力还是实际传输性能，连接技术仍是整个AI系统中最薄弱的环节。那些已具备大批量交付能力的厂商，未来几年将直接受益于明确且快速增长的需求。 英伟达正在推进新一代共封装光学版NVLink交换机，计划2027年下半年发布（部分业内人士预计可能推迟到2028年）。虽然PCIe和以太网也在争取更多AI互联场景，但NVLink凭借更高带宽和更低延迟，仍将主导高端AI集群市场。英伟达已自研1.6T数字信号处理器（DSP），预计满足自身约一半需求，另一半由博通供应。 博通正快速提升光器件产能：电吸收调制激光器（EML）年产能将从2025年的4300万–4400万只增至2026年的5000万只；连续波（CW）激光器则从1500万–1600万只翻倍至3000万只。其1.6T DSP被业内广泛视为行业标杆，Meta的大部分1.6T DSP订单预计将由博通承接；此外，非博通交换机在支持新型线性驱动可插拔光模块（LPO）方面仍存在技术障碍。 Astera Labs的Scorpio X交换机已被亚马逊Trainium-3芯片采用——三种配置中有两种使用该方案，第三种为无交换机架构。公司正从初创企业稳步成长为云厂商信赖的核心供应商。 迈威尔科技已拿下谷歌全部1.6T DSP订单；在800G DSP市场，其份额约为70%，博通占剩余30%。迈威尔在1.6T跨阻放大器（TIA）性能和新型封装架构方面处于领先地位。其子公司Celestial AI是构建全栈ASIC设计能力的关键，目标是全面对标博通。 MACOM Technology Solutions在1.6T光电探测器（PD）领域市占率持续上升。1.6T PD单价达2.5–3美元，远高于800G PD的0.5–0.6美元。预计MACOM将占据约50–60%的1.6T模块市场，其余份额由博通、GCS、SiFotonics等厂商分摊。