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印度加速芯片国产化:今年将投产4座晶圆厂,力争实现75%芯片自给
2026-02-10 14:46 星期二
印度4座新建半导体工厂已完成试生产,将于今年正式投入商业运营。这些工厂由印度政府主导的“印度半导体任务”(ISM)推动建设,该任务隶属于数字印度公司,旨在打造本土半导体与显示器产业生态,助力印度成为全球电子制造和设计中心。
自2022年启动以来,ISM进展迅速:已培训专业人才6.5万名,有望提前达成“十年内培养8.5万名熟练芯片工程师”的目标。印度计划到2029年,实现国内70%至75%的芯片需求由本土设计与制造满足,重点发展计算系统、射频(RF)、网络安全、电源管理、传感器和存储器六大芯片设计领域。
长期目标是到2035年成为全球半导体设计中心,并计划在2032年掌握先进制程技术,实现3纳米芯片的量产。
自2022年启动以来,ISM进展迅速:已培训专业人才6.5万名,有望提前达成“十年内培养8.5万名熟练芯片工程师”的目标。印度计划到2029年,实现国内70%至75%的芯片需求由本土设计与制造满足,重点发展计算系统、射频(RF)、网络安全、电源管理、传感器和存储器六大芯片设计领域。
长期目标是到2035年成为全球半导体设计中心,并计划在2032年掌握先进制程技术,实现3纳米芯片的量产。
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