三星电子计划在2月下旬开始向英伟达批量供应高带宽存储芯片HBM4，这将是全球首次大规模量产和交付HBM4。供应将在农历新年假期（2月17日为农历正月初一）结束后启动。目前，三星已完成该芯片对英伟达的认证，并将配合英伟达新一代AI加速器平台Vera Rubin的发布节奏推进交付。
英伟达将在3月16日至19日举行的GTC 2026大会上展示搭载三星HBM4的Vera Rubin AI计算平台。公司CEO黄仁勋此前在CES 2026上表示，Vera Rubin已进入全面量产阶段，预计将于2026年下半年正式推出。