2月3日，有消息称苹果正计划采用台积电最新的SoIC-mH封装技术，让CPU和GPU不再绑定在同一块芯片上，而是可以分开配置。这意味着未来用户购买Mac时，可能不再受限于固定搭配，比如能选“基础性能的CPU+顶级图形性能的GPU”，更贴合实际使用需求。
目前M系列芯片采用的是传统SoC设计——CPU和GPU集成在一块硅片上，核心数量必须按固定比例搭配。想用强GPU，就得连带买高配CPU，即使并不需要。
新版配置界面已取消预设型号选项，改为全程手动定制：从屏幕尺寸开始，逐项选择CPU核心数、GPU核心数等硬件规格。这种大幅调整暗示，新一代芯片将支持前所未有的精细化硬件组合。
据分析，即将推出的M5 Pro芯片将率先应用SoIC-mH技术。这项3D封装工艺不仅能缩小整体体积、提升芯片密度，特别适合MacBook Pro这类空间紧凑的笔记本；还能通过外露散热焊盘增强导热能力，保障长时间高性能运行。