2月10日，路透社报道，OpenAI正推进自研AI芯片计划，目标是减少对英伟达芯片的依赖。计划在未来几个月完成设计，并在上半年交由台积电流片。此举旨在增强与供应商的谈判地位。OpenAI预计在2026年实现量产，这将是公司在硬件领域的重要突破，可能影响全球AI芯片市场。尽管台积电也无法确保首次流片成功，每次流片成本高达数千万美元，但内部仍乐观首款芯片将在今年晚些时候开始量产。