美光科技宣布，未来十年将在新加坡投资240亿美元，用于扩大芯片产能。其中，新晶圆厂预计2028年下半年开始量产；整个扩张项目将新增约3000个就业岗位。此前已公布的HBM先进封装工厂，计划于2027年投产并大幅提升供货能力。HBM业务加入后，将与现有的NAND和DRAM生产线形成协同效应，提升整体制造效率。