光力科技近日宣布，其自主研发的12英寸高精密切割设备8231已具备量产前的关键能力：能稳定切割超薄晶圆，支持全切和DBG半切两种主流工艺，可满足CPO共封装光学、数据中心、高速通信等高性能计算需求，也适用于智能手表、AR眼镜等小型可穿戴设备。同系列用于先进封装的7260切割分选设备，目前已进入客户实际产线验证阶段。此外，公司12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也在客户处同步验证，初步反馈良好。8英寸激光隐切机和8英寸研磨抛光一体机的研发进度加快，正全力推进验证工作，目标是尽快通过测试并实现批量供货。