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三星电子HBM4E内存芯片完成前端设计,进入封装与测试阶段
2026-01-22 19:59 星期四
三星电子已启动第七代高带宽存储器(HBM4E)基础芯片的后端设计工作,并更新了HBM发展路线图,计划加速推进HBM4、HBM4E和HBM5三款产品的量产进程。
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