全球8英寸晶圆正面临供应紧张局面。受台积电和三星电子主动缩减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能预计减少2.4%。与此同时，AI带动的电源管理芯片等需求持续旺盛，推动行业平均产能利用率升至90%左右。
在此背景下，中国大陆晶圆代工厂加速填补缺口，成为关键替代力量，并已开始上调代工报价，涨幅预计在5%至20%之间。
台积电目前在中国台湾运营4座8英寸晶圆厂，月产能约52.8万片；为配合2027年全面退出8英寸代工的战略，2026年正持续减产。
三星电子自2025年下半年起加快8英寸减产步伐，将资源转向更具竞争力的12英寸市场。此前已因长期亏损和低利用率启动结构性调整，包括大幅精简8英寸相关制造与技术团队。其当前8英寸代工月产能同样约为52.8万片。
联电8英寸月产能曾超36万片，目前利用率约70%。公司明确聚焦特殊制程领域，避开与先进制程厂商的正面竞争，以巩固自身市场地位，对2026年业务增长持乐观预期。
中芯国际已在上海、北京、天津、深圳建成3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂。截至2025年第三季度末，其逻辑芯片产能（折合8英寸）达102.3万片/月，创历史新高；整体产能利用率达95.8%，为2022年二季度以来最高水平。
华虹半导体则凭借特色工艺优势，在部分8英寸产线上实现近100%的产能利用率。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体大厂将IGBT、MOSFET及模拟芯片订单转移至其8英寸平台——在12英寸特色工艺完全成熟前，8英寸仍是这类芯片最具成本效益的制造选择。